Według chińskiego DigiTimes, firmy Acer i Hewlett-Packard pracują nad nowym rodzajem obudowy, który miałby chować w sobie procesory kolejnej generacji – Haswell. Pewnym jest, że takowe zadebiutują jeszcze w tym roku, a razem z nimi nowe modele komputerów przenośnych i stacjonarnych (być może).
Wszystkie układy Haswell zostaną wykonane w 22-nanometrowym procesie technologicznym, a ich głównym przeznaczeniem są ultrabooki. Według Intela, Haswell ma potrzebować przeszło 30 procent mniej energii, jednocześnie charakteryzując się zbliżoną wydajnością.
Z tego właśnie chce skorzystać Acer, inwestując więcej pieniędzy w produkcję obudów metalowych i takich, które będą na pierwszy rzut oka przypominać Lenovo Yoga. To oczywiście jedynie plotki, zbiór informacji, które nie zostały potwierdzone; niemniej jednak coś się dzieje. I na pewno z czasem dowiemy się na ten temat więcej.
Bardziej prawdopodobną informacją jest ta związana z HP – drugim producentem „podejrzewanym” o zmiany w produkcji. Amerykańska korporacja ma, rzekomo, również inwestować w materiały metalowe, zwiększając ofertę notebooków zamkniętych w tego rodzaju obudowach do 50 procent (z obecnych 20).
Niektóre odnośniki na stronie to linki reklamowe.
30% mniej od czego. Bez punktu odniesienia może równie dobrze zuzywac więcej